Broadcom procura mais de 60 mil milhões de dólares para financiar chips de IA
O valor permanece em negociação e não foi confirmado pelas empresas. A estrutura mostra, ainda assim, como fornecedores de chips, laboratórios de IA e gestores de ativos estão a criar financiamento à escala de grandes obras públicas.
A operação pode combinar dívida sénior e júnior
A Broadcom negoceia com credores uma tranche júnior próxima de 30 mil milhões de dólares e uma tranche sénior garantida entre 60 e 70 mil milhões. Se a estrutura atingir o limite discutido, a captação total poderá aproximar-se de 100 mil milhões. Broadcom e Apollo não responderam imediatamente e a Blackstone recusou comentar.
Anthropic e outros laboratórios receberiam capacidade
A Broadcom ajuda empresas como Alphabet e Meta a desenhar chips personalizados e mantém acordos de fornecimento com Anthropic e OpenAI. O novo financiamento surge depois de uma parceria de 35 mil milhões anunciada em junho para aumentar a capacidade computacional da Anthropic em um gigawatt.
A inteligência artificial aproxima-se do financiamento de infraestrutura
A dívida seria emitida através de uma entidade criada para o projeto. Esse isolamento facilita reunir ativos, contratos e risco, mas torna essencial conhecer garantias, clientes e utilização esperada. Se a procura ou o preço da computação falharem, a qualidade do financiamento dependerá de quem assume a perda.